全球手機發(fā)展趨勢的幾點預測--美萍手機管理軟件

圖1  全球手機市場規(guī)模發(fā)展趨勢預測

表1 全世界手機產品的中期發(fā)展規(guī)模預測

資料來源：日本JEITA協(xié)會

除了新增用戶導致的市場增長外，由功能提升帶來的手機更新?lián)Q代浪潮尤其值得關注。從2003年開始已經迎來了手機的彩色化，以及手機中添置照相功能，這是一個新的市場發(fā)展機遇，隨著手機彩色化對手機更換的需求必然快速增多。某些調查資料表明，手機的平均更換期為2.5年，因此，手機熱銷將持續(xù)相當一段時間。

三、手機用電子元器件的總體市場走向

電子元器件是發(fā)展移動通信的基礎，第2.5代（2.5G）和第三代（3G）移動通信的發(fā)展，對移動電話電子元器件提出了新的要求，不僅要發(fā)展構成基本電路的元器件，而且還需要為實現(xiàn)移動電話的新功能而開發(fā)與應用新型器件。近幾年來，移動通信的發(fā)展，促進了移動電話的各種元器件快速發(fā)展。近兩三年來，移動電話元器件向著高頻化、小型化、單片化、模塊化的方向不斷取得新進展，代表了目前手持式智能移動通信終端產品元器件的發(fā)展水平。許多新技術、新產品的開發(fā)成功，使諸多元器件更新?lián)Q代，有力地推動了2.5G和3G移動電話的發(fā)展。

據(jù)美國iSuppli公司的研究：預計到2006年，用于手機的電子元器件市場將從2001年的334億美元增長到441億美元。其中半導體所占的市場份額相對穩(wěn)定；顯示器件市場份額將增大，2006年將占總收入的12.6%；無源元件市場份額下跌至23.7%，見圖2。

圖2 手機用電子元器件市場占有率變動趨勢圖

四、重點手機配套元器件的現(xiàn)狀與未來

與手機配套的電子元器件種類繁多，限于篇幅，在此只列出其中比較有代表性的四種，希望能映射出 手機配套電子元器件產業(yè)的現(xiàn)狀與未來。

1．石英晶體元器件

（1）市場情況

目前國內生產的石英晶體元器件多屬中低檔產品，附加值較低；中高檔的產品近年來雖已有較大發(fā)展，但SMD石英晶體元器件才剛剛起步，主要用于指標要求較低的領域；國內市場所需的中高檔SMD產品主要靠進口，而給手機配套用的SMD石英晶體元器件目前幾乎全部是進口的，需求呈快速上升趨勢，近期國內企業(yè)已經開始涉足此領域，有些企業(yè)已能生產手機用SMD石英晶體產品，但批量很小，與手機企業(yè)的實際配套也不甚理想，基本處于認證、送樣試用階段。但相信這種局面在明年會有一個很大的改觀，由CEC投資2億元人民幣在廊坊建設的中電大成電子有限公司專業(yè)生產高品質的SMD石英晶體元器件，主要用在通訊等高端領域，手機應用是一個重點，該公司現(xiàn)已開始投資建設，預計明年SMD石英晶體元器件產品可大批量供應市場。

SMD石英晶體元器件是手機中的關鍵元件之一，這是一個很大的市場。以SMD的溫度補償晶體振蕩器為例，按每部手機上用1只計算，2002年國內手機市場至少需要1.2億只SMD-TCXO。SMD型溫度補償晶體振蕩器的飛速發(fā)展，必將導致SMD型晶體諧振器、SMD型晶體陶瓷管殼需求量劇增。據(jù)估計，一部手機上大約會用到2-3只SMD石英晶體元器件，也就是說，僅手機一項，2002年國內就需要2.4~3.6億只SMD石英晶體元器件。

目前，國內手機用SMD石英晶體諧振器的主要生產企業(yè)包括蘇州NDK、天津CTS、無錫東洋通訊機、南京華聯(lián)興等寥寥幾家企業(yè)，手機用SMD-TCXO由于生產難度較大，因此國內上規(guī)模的企業(yè)更是鳳毛麟角，基本上是處于研發(fā)或試生產階段，但隨著國內大成電子等新興大型企業(yè)的崛起，相信這種局面會有所改觀。在手機生產領域，用SMD晶體諧振器取代SMD-TCXO的趨勢值得關注，目前已有企業(yè)在做這方面的研究。據(jù)說，目前只有諾基亞可以做到這一點，此舉可降低手機成本。

（2）技術情況

在移動通信市場的強烈推動下，石英晶體元器件迅速向小型化、表面貼裝化發(fā)展。SMD溫度補償晶體振蕩器（TCXO）1996年產品尺寸已縮小到9×7×2（mm）、體積0.126cm³，1998年日本電波工業(yè)公司、東洋通信機電公司又將產品尺寸縮至7×5×1.7（mm）、體積0.07cm³，而今天不僅尺寸為5×3.2×1.5（mm）、體積0.02cm³的TCXO已開始批量生產并成為主流產品，而且尺寸為4×2.5×1.2mm、體積 0.012cm³的TCXO已開發(fā)成功；SMD壓控振蕩器1985年更小尺寸為3～4cm³，1996年降到0.0936cm³（6.0×7.8×2.0mm），而現(xiàn)已降到0.05cm³（4.8×5.5×1.9mm），5×3×1（mm）的產品也已經出現(xiàn)，有些公司據(jù)說已開發(fā)出尺寸更小的產品；2001年日本已開始批量生產體積僅0.0045cm³（2.5×2.0×0.9mm）的石英晶體濾波器；SMD型晶體諧振器尺寸僅為6×3.2×1（mm）和5×3.2×1（mm），更小型的產品已經出現(xiàn)。在片式化率方面，日本走在世界的前列，其1999年手機用溫度補償晶體振蕩器片式化率即已超過90%。

我國的SMD石英晶體元器件產品生產技術與國際水平相比，仍然存在著較大的差距，具體體現(xiàn)在：新產品設計能力不夠，幾乎沒有自主開發(fā)的產品；技術水平、工藝水平相對較低；缺少基礎理論研究，與國外大公司相比差距較大。

2．手機板

（1）市場情況

世界上手機板產量更大的是我國臺灣省，2002年我國臺灣省共生產手機板約1.6億塊，僅華通電腦一家2002年手機板出貨量就超過6200萬塊，占世界總出貨量的1/6。

目前， 大陸能夠生產手機板，但其生產基本上是以外資企業(yè)為主，尤其是港、臺資企業(yè)，比較大的有惠州華通、上海滬士、珠海超毅、廣州依利安達等；內資企業(yè)中只有少數(shù)幾個開始研制或生產，產量很少，但發(fā)展勢頭迅速，如汕頭超聲等。

目前， 大陸至少有20家企業(yè)在生產手機板，如：惠州華通、昆山滬士、珠海超毅、開平依利安達、依利安達（廣州）、蘇州敬鵬、蘇州金像、上海美維、汕頭超聲、昆山耀寧、珠海多層、上海展華、東莞生益、深圳柏拉圖、中山皆利士、揖斐電（北京）等。

據(jù)悉，在 大陸，正在進行與手機板有關的生產線擴展的PCB廠家超過20家，如大連太平洋、臺灣欣興電子、汕頭超聲、上海展華、廣州依利安達、深圳至卓飛高、揖斐電電子等。

（2）技術情況

隨著手機功能的增加，手機的電路設計復雜程度亦隨之增加，加上消費者對手機輕薄短小需求日增，使得線路板的設計朝單位面積更高密度方向發(fā)展。以技術的發(fā)展來看，手機板使用HDI技術已成趨勢，手機板的線寬/線間距（L/S）已由更初的 6/6mil發(fā)展到目前的3/3mil~2/2mil。

目前手機產品大約已有75～80％使用到HDI線路板，其中GSM一般用1+4+1，GPRS一般用2+2+2或2+4+2，CDMA一般用2+4+2，以1＋4＋1結構的六層板為主，2003年起將向2＋4＋2結構的八層板發(fā)展，估計2003年將占整體HDI手機板約20%的產出。這將使得相關電鍍、填孔等技術配合更為不易，這對新投入者而言無形中加大了和成熟企業(yè)的競爭差距，因此未來手機板訂單集中的趨勢將因手機板制作的困難度提高而更加明顯。

3．連接器

（1）市場情況

目前 手機生產發(fā)展迅速，對連接器的需求也相應強勁，但作為一個新的領域，國內廠商無論從技術實力還是從生產經驗的角度來講，都有很大不足。 市場上供應的主要為外商合資或獨資企業(yè)的產品或直接從國外（如日本）進口的產品。雖然手機連接器市場繼續(xù)上升，但價格呈下降趨勢，從而導致企業(yè)利潤沒有前幾年那樣豐厚。表2是國內手機連接器市場需求情況。

表2  2002年國內市場手機用連接器需求情況

數(shù)據(jù)來源：《國際線纜與連接》2002/12

就FPC/FFC連接器而言，由于手機、PDA、數(shù)碼相機及筆記本電腦等便攜式消費類電子產品需求增長穩(wěn)定，預計相關連接器的需求會相應看漲，同時預計今年 FPC/FFC連接器的整體供應量增長率也將超過10%，增長主要來自小間距表面貼裝型產品。產能的增加將導致成本下降和競爭加劇，估計今年產品價格會有所下跌，跌幅在5%到15%之間。除了競爭激烈外，手機等其他電子產品的價格下跌趨勢也會促使連接器供應商繼續(xù)調低報價。

（2）技術情況

以FPC/FFC連接器為例。在產品研發(fā)方面， 的FPC/FFC連接器供應商正在開發(fā)尺寸更小、引腳間距更細密的產品，以滿足外形小巧的便攜式設備和消費類電子產品的需求。目前，多數(shù)內地供應商都以引腳間距為0.5mm的連接器為主要產品。

由于投資大、生產成本高以及生產過程精密度要求嚴格，目前香港地區(qū)的FPC/FFC連接器制造商不足十家。JAE香港有限公司今年將開發(fā)用于彩色手機LCD顯示器的FPC/FFC連接器。公司計劃爭取內地地區(qū)30%的市場份額。然后再設計用于LCD顯示器的連接器。AE目前提供厚度為0.9mm到1.2mm產品，引腳間距從0.3mm到0.5mm不等。而臺灣日慎精工股份有限公司從2002年開始開發(fā)此類產品，公司認為0.5mm間距的產品更為流行，因此在2002年底推出了厚度為1.2mm、引腳間距為0.5mm的FFC連接器。

4．MLCC

（1）市場情況

隨著手機制造業(yè)成為 電子工業(yè)的支柱產業(yè)之一，市場對片式陶瓷電容器（MLCC）的需求越來越大。一般而言，手機中使用的MLCC主要為中高端的小型MLCC，由于質量要求苛刻，該領域歷來被日韓等廠商所壟斷。這已經引起了國內一些領先MLCC廠家的注意，并開始將市場重點轉向手機應用。平均一部手機的MLCC用量達到150-250只，目前， 的手機產業(yè)年產量過億部，由此推算，手機用MLCC蘊涵著巨大的商機。

實際上，手機射頻、基板和電源部分對MLCC的要求各不相同， MLCC廠商們正努力實現(xiàn)各個擊破。首先射頻模塊中需要的MLCC技術含量較高，現(xiàn)在國內廠商基本還沒有進入；基板部分也需要使用大量MLCC，技術特點是容量大、耐壓要求高，一般需10μF，目前有少量國內廠家進入；在電源模塊，國產MLCC已經可以滿足要求，并得到了大量的應用。

（2）技術情況

新技術新工藝在MLCC使用廣泛，采用賤金屬BME工藝電極材料生產MLCC是降低成本、提高其市場占有率的有效途徑。有技術統(tǒng)計，采用賤金屬生產的MLCC，材料成本是采用銀、鈀合金工藝的5%左右。原來該技術一直掌握在日韓以及美國等廠家手中，近年來 MLCC廠家依靠自主開發(fā)，已經有風華、宇陽等公司開始擁有該技術，并投入量產。

除了老牌企業(yè)風華集團外，一批新興企業(yè)逐漸成長起來。大連達利凱有限公司瞄準高端通信市場，該公司推出了可應用于GSM、CDMA、PCN手機的高頻高Q類MLCC產品。深圳市宇陽科技發(fā)展有限公司也掌握了高頻、高Q值、高性能貴金屬材料體系材料技術、低成本高比體積電容的賤金屬電極材料體系技術，及其相應的超薄層高層數(shù)加工技術，并通過其日前建成的MLCC大規(guī)模生產線實現(xiàn)了0603、0402規(guī)格產品的大批量生產。

在手機的實際配套方面，風華集團表現(xiàn)出色。風華集團6億元的國家移動通信產品國產化配套專項項目——片式多層陶瓷電容器與片式電阻器產業(yè)化項目在2002年底通過驗收后，就一直在緊鑼密鼓進行認證工作，現(xiàn)在已經取得了摩托羅拉的認證，上海西門子和諾基亞的認證正在進行中。

五、國內手機配套企業(yè)可借鑒的成功經驗

通過與國外大企業(yè)打交道的過程，許多國內企業(yè)先從單一品種的元器件配套做起，慢慢地擴大配套的規(guī)模，在與國外電子元器件企業(yè)的同臺競爭中，通過與“狼”共舞，提高自己的技術、管理水平。例如風華科技集團，從片式電阻、電容做起，再做片式電感，然后做手機電池和其它相關產品。他們立足于企業(yè)的實際，一步一個腳印地在競爭過程中逐步發(fā)展壯大自己。

風華集團在材料、工藝、設備的研究方面做得都很成功。比如說日產量25000塊的鋰離子電池生產線，從國外引進需要2億元人民幣。風華集團的做法是：在產品研發(fā)完成后，先搞一條中試線，全部設備除了一些自動閥門、氣動元件開關等需要在市場上采購外，其它都自己研制，投資也只需要1000萬元人民幣左右。在中試線運轉調試的同時，進行材料研究，進一步完善產品。只要有了訂單，就把中試線擴展成一條產品線；在這條線運轉正常后，如果需要，馬上可以“復制”五條、十條同樣的生產線。

目前風華集團的片式電阻、電容年產能力已達300億只，片式電感年產能力達10億只，鋰離子電池形成月產200萬塊的能力，各種電子材料的開發(fā)及產業(yè)化也取得了很大的進展。2002年業(yè)務額達20億元，利潤超過1700萬元。風華集團的發(fā)展道路，對全國的元件企業(yè)有很好的啟示作用。（詳見依萊達咨詢更新推出的研究報告《2002-2003年手機用電子元器件市場競爭研究》。